Winbond华邦电子创立于1987年9月，1995年于台湾证券交易所挂牌上市。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、通过Winbond代理商产品营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦电子以DRAM产品事业群、闪存IC事业群及记忆IC制造事业群三大事业群为核心，不断追求产品与技术的创新，以落实竞争优势。DRAM产品事业群主要产品是虚拟静态随机存取内存（Pseudo SRAM），低功耗动态随机存取内存（Low Power DRAM），利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM），闪存IC事业群主要产品是低密度（8Mb以下）及中密度（16Mb - 128Mb）Serial Flash及低密度（8Mb以下）及中密度（16Mb - 64Mb）Parallel Flash，华邦电子的闪存事业，目前为国内NOR Flash领导厂商之一，华邦电子深耕闪存事业，已是世界级大厂之主要Flash供货商之一，华邦电子之低容量并列式及串行式闪存，亦在主机板产品应用的市占率维持领先地位...