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Winbond（华邦） 闪存 主要产品
华邦W25X和W25Q SpiFlash的产品记忆配备了常用的串行外设接口（SPI），密度范围从1M到128M位，小的可擦除扇区和业界最高的性能。...
华邦的W29GL家庭提供页面模式并行闪存存储器的密度从32Mb到256Mb，并支持行业标准的接口和架构。 ...
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华邦新款的DDR芯片，能够广泛运用在模块、芯片组、桌上型计算机及服务器产品中，满足OEM厂商对于其产品超高水平的要求。...
恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中，其主要用以开发LS1012A处理器应用。...
在此一技术下，大日本印刷藉由使用搭载华邦电大容量的安全闪存的安全微控制器（secure MCU），着手进行搭载大容量内存的eSIM及SE开发。...
Winbond（华邦）热销器件（2025年7月2日更新）
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