
Winbond(华邦) 移动随机存取内存 主要产品
华邦公司的LPDDR SDRAM(低功耗DDR SDRAM)产品系列的设计具有特定功能,以减少电力消耗,包括部分阵列自刷新(PASR),自动温度补偿自刷新(ATCSR),掉电模式,深功率下降模式和可编程输出缓冲器驱动强度。...
华邦公司的LPSDR SDRAM(低功耗SDR SDRAM)产品系列的设计具有特定功能的,以减少电力消耗,包括部分阵列自刷新(PASR),自动温度补偿自刷新(ATCSR),掉电模式,深功率下降模式和可编程输出缓冲器驱动强度。 ...
伪SRAM(静态随机存取记忆体)与传统SRAM接口的DRAM宏核心的片上刷新电路,使用户需要照顾这个任务。 相对于传统的CMOS SRAM,PSRAM具有更高密度,更高的速度,更小的芯片尺寸,和DRAM兼容的过程。...
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华邦新款的DDR芯片,能够广泛运用在模块、芯片组、桌上型计算机及服务器产品中,满足OEM厂商对于其产品超高水平的要求。...
恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A处理器应用。...
在此一技术下,大日本印刷藉由使用搭载华邦电大容量的安全闪存的安全微控制器(secure MCU),着手进行搭载大容量内存的eSIM及SE开发。...
Winbond(华邦)热销器件(2025年9月18日更新)

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华邦半导体以DRAM产品事业群、闪存IC事业群及记忆IC制造事业群三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创新
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